¿Cómo funciona la refrigeración líquida directa al chip?

El personal que administra el centro de datos de una determinada organización, es el encargado directo del sistema de misión crítica. Siendo este último, producto de la alta demanda de internet y de los servicios en la nube inteligente. Para tal fin, se requerirá de una solución sostenible de refrigeración líquida directa al chip capaz de conectar y brindar seguridad.

El personal que administra el centro de datos de una determinada organización, es el encargado directo del sistema de misión crítica. Siendo este último, producto de la alta demanda de internet y de los servicios en la nube inteligente. Para tal fin, se requerirá de una solución sostenible de refrigeración líquida directa al chip capaz de conectar y brindar seguridad.

Proceso de la refrigeración líquida directa al chip

El sistema de refrigeración mediante placas frías o refrigeración líquida directa al chip tiene como objetivo central enviar directamente y mediante tuberías, el fluido o sustancia dieléctrica a los microprocesadores.

Este proceso se lleva a cabo de la siguiente manera:

  • Como punto inicial, este sistema de refrigeración envía de manera directa el líquido o fluido dieléctrico, al chip de procesamiento. Todo esto lo ejecuta mediante tubos flexibles.
  • Este fluido o líquido dieléctrico no inflamable se encarga de absorber el calor, el cual posteriormente se convertirá en vapor.
  • Seguidamente, pasa por un bucle de enfriamiento alojado en las instalaciones, para que de esa manera sea expulsado al exterior.

El sistema de refrigeración líquida directa al chip no utiliza agua. De esta manera, mantiene alejado de la corrosión los equipos y componentes. Este método de enfriamiento es de bajo consumo energético, además de ser altamente eficiente, sostenible y escalable.

Impacto de la refrigeración líquida directa al chip en el funcionamiento del centro de datos

La refrigeración líquida directa al chip tiene un gran impacto en el óptimo funcionamiento del centro de datos, ya que:

  • Se encarga de eliminar el calor de los equipos electrónicos. En ese sentido, reduce de manera considerable los costos referentes al sistema de refrigeración.
  • Reduce el empleo de energía en el centro de datos. De esta manera, optimiza el rendimiento y eficiencia.
  • Aumenta con una fracción del espacio la capacidad de procesamiento.
  • Es un tipo de refrigeración líquida de alta densidad, la cual se emplea para software HPC (alto rendimiento), empresarial, de borde (edge computing) y de hiperescala.
  • Maximiza la eficiencia del sistema de enfriamiento y elimina el calor de los equipos altamente sensibles. Esto lo ejecuta mediante un ciclo continuo de bombeo e intercambio de calor.

Para resumir, este sistema de refrigeración líquida permite que los equipos y componentes:

  • Minimicen el empleo de energía
  • Disminuyan la inactividad
  • Maximicen la capacidad de procesamiento
  • Se reduzca el espacio empleado

Solución en refrigeración líquida directa al chip: Rackchiller CDU800

La solución en refrigeración líquida directa al chip RackChiller CDU800, ha sido diseñada para dar mayor eficiencia y seguridad a los componentes y equipos de tecnología avanzada en información.

Este sistema de refrigeración es alimentado mediante una instalación primaria de agua o FWS (condensadores enfriados a través de agua). Aquí, las bombas instaladas de manera integrada se encargan de dar impulso al circuito de enfriamiento o TCS (tecnología secundaria).

Es de destacar, que el RackChiller CDU800, está integrado en un gabinete con puertas y paneles desmontables. La unidad de distribución de refrigeración o CDU, puede instalarse en una losa o piso elevado, en una sala de instalaciones especiales, o en fila con los racks de los equipos.

Características

Rackchiller CDU800 refrigeración líquida directa al chip Estas son las características más destacadas del RackChiller CDU800:

  • La velocidad de acción es variable e integrada
  • Tiene un sistema de bombeo redundante, de alto rendimiento y libre de fugas.
  • Su capacidad es de 800+kW de enfriamiento a 6° K
  • Incluye conexiones de enfriamiento, tanto en el panel superior como en el inferior
  • Viene con una pantalla táctil integrada de 10 pulgadas
  • Contiene funciones de control remoto mediante Modbus, SNMP v3 y Ethernet.

Beneficios

Entre los beneficios o ventajas del enfriamiento líquido o sistema de refrigeración líquida directa al chip se tienen los siguientes:

  • Viene con un sistema integrado que se encarga de detectar fugas
  • Su densidad de potencia es la de mayor capacidad del mercado
  • Podrá ubicarse dentro de un centro de datos estándar
  • Puede repararse en pleno funcionamiento, es decir, no es necesario apagar el sistema durante el proceso de mantenimiento.
  • Por incluir un sistema de bombeo redundante que permite disminuir el riesgo en los puntos únicos de falla.

Por último, el RackChiller CDU800 se integra con la solución nVent Guardian Management Gateway, y además, con la cartera de sensores.

Para los centros de datos, te ofrecemos un amplio catálogo en tipos de racks para servidores, redes, sistemas de refrigeración, monitoreo, control de acceso, y además, sistemas de distribución de energía en los racks.

Si tu industria requiere la implementación de un sistema de refrigeración líquida directa al chip en nVent HOFFMAN te ofrecemos las alternativas de enfriamiento más avanzadas del mercado.

Brindamos soluciones que protegen al máximo las infraestructuras, y además, garantizan la conectividad de manera continua. En ese sentido, podrás escoger entre soluciones modificadas, personalizadas y estándar.

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